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商品説明
・高密度配線の多層FPC
・ビルドアップ構造
・パッドオンビアによる高密度化
・部分的に層数を減らし屈曲性を確保
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弊社よりご連絡させて頂きます。
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高密度高多層・極薄多層・ブラインドビア・ビアフィル加工（試作・カスタム対応）＊個別見積商品＊
本商品は試作・開発用途の使用目的、かつ日本国内での使用に限らせて頂きます。
製品として市場投入される量産部材の使用目的の場合は、sanki@taiyo-tx.comへご相談下さい。
