• Share
すべての商品

All Products
42 件 (31 ~ 42 件目)
  • 0
商品コード:A000000050
メーカー名:太洋工業株式会社
メーカー型番:DS401AT
価格:
0(税込)
通電検査機 最新モデル『DS401AT』 プレート方式に加えテンション方式での搬送も可能になり、 仕分け部でのマーキングや投入部のアライメント機能で 検査効率のアップを可能にした最新モデルの通電検査機です。 業界初の高周波検査もオプションで搭載することができます。
  • 0
商品コード:A000000051
メーカー名:太洋工業株式会社
価格:
0(税込)
外観検査機 最新モデル機『M109SC』 高分解能カメラの搭載で高い検出力に加え最大300×500mmの 基板の検査も可能にした最新モデルの外観検査機です。
  • 0
商品コード:A000000048
メーカー名:太洋工業株式会社
価格:
0(税込)
全自動機外観検査機『A307』 両面検査・クリーンローラー・重なり投入検知機能・合紙抜挿機能など 欲しかった機能を凝縮し、高精細の基板にも対応した全自動外観検査機です。
  • 0
商品コード:A000000049
メーカー名:太洋工業株式会社
価格:
0(税込)
AIシステム『TY-VISION XAIS』 外観検査機で検出された欠陥候補を自動で選別するAIシステムです。 欠陥候補判定機ベリファイでの作業工程を減らし、人員削減の実現を目指します。
  • 0
商品コード:A000000044
価格:
0(税込)
インライン連続生産工程向けシートフィルム表面検査システム
  • 0
商品コード:A000000029
価格:
0(税込)
2ヘッド型(砥石・バフ兼用)円筒鏡面研削機
  • 0
商品コード:A000000067
メーカー名:サクラクレパス
価格:
22,000(税込)から
『プラズマ見える化®』O2クリーニング用の中感度タイプです。O2だけでなく、N2、H2、Air、CF4、NH3などのラジカル性のプラズマに幅広くお使いいただけます。・めっき前の表面改質・ワイヤーボンディング・フリップチップボンディングなどの接合面の表面改質・部品実装後のアンダーフィル前クリーニング・LSI、メモリ、MEMS、LED等電子デバイスの封止前のクリーニング
  • 0
商品コード:A000000070
メーカー名:サクラクレパス
価格:
22,000(税込)から
『プラズマ見える化®』Arクリーニング用の中感度タイプです。ArだけでなくHeなど、O2クリーニングでは検知しきれないイオン主体のプラズマに良く反応します。・めっき前の表面改質・ワイヤーボンディング・フリップチップボンディングなどの接合面の表面改質・部品実装後のアンダーフィル前クリーニング・LSI、メモリ、MEMS、LED等電子デバイスの封止前のクリーニング
  • 0
商品コード:A000000074
メーカー名:サクラクレパス
価格:
13,200(税込)から
『プラズマ見える化®』大気圧プラズマ用の低感度タイプです。●常圧処理工程/洗浄工程向け●(UV洗浄・UVオゾン洗浄にも適用できます!)基材にクリーンペーパーを使用し、新規有機色材の開発により大気圧プラズマのラジカル種に特化した検知性能を実現。プリント配線板製造/FPC製造/フィルム加工など、大面積の大気圧(常圧)プラズマ処理のチェックに適しています。
  • 0
商品コード:A000000076
メーカー名:サクラクレパス
価格:
10,450(税込)
『プラズマ見える化®』高温プロセスに特化した耐熱性の高感度タイプ/低感度タイプです。●ラベル型でありながら高い耐熱性(200℃)●色材に無機材料、基材にポリイミドを採用することにより、高い耐熱性を実現。    Ar、O2、H2、CF4、SF6、Cl2など各種ガスで反応します。
  • 0
商品コード:A000000077
メーカー名:サクラクレパス
価格:
13,200(税込)
『プラズマ見える化®』デスミア処理用の高感度タイプ(レッド)/低感度タイプ(ブルー)です。            ●面倒な重量測定なしでデスミア工程の管理をしませんか?●プリント配線板ビアホールのプラズマデスミア用の貼付が可能で、エッチングなど高出力・長時間の強力なプラズマ処理にも利用できます。プラズマデスミアで代表的なO2+CF4系ガスに対応。
  • 0
商品コード:A000000085
メーカー名:サクラクレパス
価格:
22,000(税込)から
『プラズマ見える化®』Arクリーニング用の超高感度タイプです。ArだけでなくHeなど、O2クリーニングでは検知しきれないイオン主体のプラズマに良く反応します。・めっき前の表面改質・ワイヤーボンディング・フリップチップボンディングなどの接合面の表面改質・部品実装後のアンダーフィル前クリーニング・LSI、メモリ、MEMS、LED等電子デバイスの封止前のクリーニング